카르마냐스 텔레센트릭 스캐닝 렌즈는 빔이 항상 평면 필드와 수직이 되도록 광학 장치 배열을 설계한 특수 구성입니다. 이는 인쇄 회로 기판의 비아 홀 드릴링과 같은 드릴링 작업에 특히 중요하며, 드릴링된 구멍이 스캐닝 필드 중심에서 벗어나더라도 표면에 수직이 되도록 보장합니다. 용접 및 구조화 작업에서도 필드 가장자리에서도 스팟이 둥글게 유지되므로 텔레센트릭 렌즈를 사용하면 이점을 얻을 수 있습니다.
텔레센트릭 스캐닝 렌즈는 항상 다중 요소 설계로 제공되며, 하우징에 담겨 제공됩니다. 최소 하나의 렌즈 요소가 스캔할 필드 크기보다 큽니다. 실제로는 제조 및 비용상의 이유로 작은 필드 크기만 가능하며, 이는 곧 초점 거리가 짧아짐을 의미합니다. 각 용도에 따라 이러한 렌즈 유형에 대한 맞춤형 솔루션이 필요합니다. 예비 설계를 위해 사양을 알려주시면 견적을 드리겠습니다.
（1）고정밀도, 작은 조립오차: < 0.05mm；
（2）높은 투과율: >/=99.8%；
（3）높은 손상 한계값: 10GW/cm2；
（4）맞춤형 요구사항에 따라 제작 가능
(5) 수년간의 현장 혁신을 바탕으로 한 선진적인 자체 설계
（6）중요한 응용분야를 위한 수직 빔.
355nm 텔레센트릭 F-세타 스캔 렌즈
| 부품 설명 | FL(mm) | 스캔 필드 (mm) | 최대 입구 동공(mm) | 작동 거리(mm) | 설치 실 |
| TSL-355-50-100 | 100 | 50x50 | 7 | 132 | M85x1 |
| TSL-355-50-100 | 100 | 50x50 | 9 | 135 | M85x1 |
| TSL-355-100-170 | 170 | 100x100 | 10 | 224.6 | M85x1 |
| TSL-355-130-250-(15CA) | 250 | 130x130 | 15 | 341.8 | M85x1 |
| TSL-355-175-305-(15CA) | 305 | 175x175 | 15 | 393.8 | 6-M8 |
532nm 텔레센트릭 F-세타 스캔 렌즈
| 부품 설명 | FL(mm) | 스캔 필드 (mm) | 최대 입구 동공(mm) | 작동 거리(mm) | 설치 실 |
| TSL-532-50-100-(15CA) | 100 | 50x50 | 15 | 123.6 | M85x1 |
| TSL-532-165-277-(15CA) | 277 | 165x165 | 15 | 355.8 | M102x1 |
1064nm/1030-1090nm 텔레센트릭 F-세타 스캔 렌즈
| 부품 설명 | FL(mm) | 스캔 필드 (mm) | 최대 입구 동공(mm) | 작동 거리(mm) | 설치 실 |
| TSL-1064-80-130-(14CA) | 131.5 | 80x80 | 14 | 158.7 | M85x1 |
| TSL-(1030-1090)-45-100-(14CA) | 100 | 45x45 | 14 | 137 | M85x1 |
| TSL-(1030-1090)-60-120-(15CA) | 120 | 60x60 | 15 | 162 | M85x1 |
| TSL-(1030-1090)-85-170-(20CA) | 170 | 85x85 | 20 | 215.5 | M85x1 |
