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레이저 에칭 시스템용 ITO 절단 광학 렌즈, 중국 PCB 절단 공급업체

레이저 광학은 부드럽고 매우 얇은 PCB에서 매우 널리 사용됩니다. 레이저는 Ag 에칭 패널에 적용되며, 빔 크기의 균일성이 매우 뛰어나고 열 충격 면적이 매우 좁아야 합니다. Ftheta는 복잡한 설계 및 코팅이 필요합니다.

Carmanhaas는 전문적인 레이저 에칭 광학 장치를 제공합니다. 광학 부품은 주로 회로 기판 에칭에 사용되는 광학 부품을 지칭합니다. 이러한 광학 시스템은 일반적으로 빔 익스팬더, 갈바노미터, F-THETA 스캔 렌즈를 포함한 갈바노미터 스캐닝 시스템으로 구성됩니다.


  • 파장:1064nm/1030-1090nm
  • 애플리케이션:PCB 절단, Ag 에칭 패널
  • 형질:(1) 점적 일관성 >90%
    (2) 짧은 초점거리, 더 큰 포맷, 정밀한 초점 빔 스팟 보장
  • 브랜드 이름:카르만 하스
  • 원산지:장쑤성, 중국(본토)
  • 제품 상세 정보

    제품 태그

    제품 설명

    레이저 광학은 부드럽고 매우 얇은 PCB에서 매우 널리 사용됩니다. 레이저는 Ag 에칭 패널에 적용되며, 빔 크기의 균일성이 매우 뛰어나고 열 충격 면적이 매우 좁아야 합니다. Ftheta는 복잡한 설계 및 코팅이 필요합니다.

    Carmanhaas는 전문적인 레이저 에칭 광학 장치를 제공합니다. 광학 부품은 주로 회로 기판 에칭에 사용되는 광학 부품을 지칭합니다. 이러한 광학 시스템은 일반적으로 빔 익스팬더, 갈바노미터, F-THETA 스캔 렌즈를 포함한 갈바노미터 스캐닝 시스템으로 구성됩니다.

    이점

    (1) 렌즈 표면 정확도 < λ/5, 대물렌즈 조립 방식은 스팟 높이의 일관성을 보장하는 데 필요합니다.

    (2) 전체 포맷 초점 스팟 일관성 >95%;

    (3) 초점면 일관성 <0.5mm;

    (4) 포맷 초점거리 비율 >1.05.

    이점

    기술적 매개변수

    1064nm F-세타 렌즈

    부품 설명

    초점거리(mm)

    스캔 필드

    (mm)

    최대 입구

    동공(mm)

    작동 거리(mm)

    설치

    SL-1064-140-200

    200

    140x140

    14

    208

    M85x1

    SL-1064-185-255-(16CA)

    255

    185x185

    16

    274

    M85x1

    1064nm 빔 익스팬더

    부품 설명

    확장

    비율

    입력 CA

    (mm)

    출력 CA(mm)

    하우징 직경(mm)

    주택

    길이(mm)

    설치

    BE-1064-D23:40.5-1.5배

    1.5배

    10

    20.7

    27

    40.5

    M22*0.75

    BE4-(1030-1090)-D35:163.9-Z14x

    1X-4X

    20

    35

    44

    163.9

    /

    BE4-(1030-1090)-D34:162.6-Z210x

    2배-10배

    14

    34

    40

    162.6

    /

    1064nm 미러

    직경(mm)

    두께(mm)

    코팅

    25.4

    6시 35분

    HR@1030-1090nm, 45° AOI

    30

    5

    HR@1030-1090nm, 45° AOI

    50

    10

    HR@1030-1090nm, 45° AOI

    레이저 에칭

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