1. 광학 경로와 공정 매개변수의 비율을 조정하여 얇은 구리 막대를 스패터 없이 용접할 수 있습니다(상부 구리 시트 <1mm).
2. 전력 모니터링 모듈을 갖추고 있어 레이저 출력의 안정성을 실시간으로 모니터링할 수 있습니다.
3. WDD 시스템을 갖추고 각 용접의 용접 품질을 온라인으로 모니터링하여 실패로 인한 배치 결함을 방지할 수 있습니다.
4. 용접 침투 깊이는 안정적이고 높으며 침투 깊이의 변동은 ±0.1mm 미만입니다.
5. 두꺼운 구리 바의 IGBT 용접이 가능합니다 (2+4mm / 3+3mm).
